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REDEDA 有没有实际项目

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发表于 2023-6-12 16:04:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.官方宣传不到位,基本上很少有听到READEDA   基本上市场 高校合作 都被立创EDA 占有而且推广不错。
2.没有实际解决大部分需求状况:基本的库需要提供,使用此软件相当于各位工程师都要从零开始,大量浪费时间。
3.官方教程 教材没有实际应用项目 ,入门就放弃 没有实际项目支持。
4.更新日志 没有说明清楚,为何更新 更新目的  改善了什么 。
5.请各位业界大佬补充。
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发表于 2023-6-21 20:25:54 | 显示全部楼层
很高兴能收到你的反馈,几个问题回复如下:
1:RedEDA开发的时间还短,目前都还在赶功能阶段,因此做的宣传还比较少,我们起步比立创要晚5年。
2:确实如您所说,目前还没有基础库,不过后面我们会慢慢补充的,请继续关注。
3:目前的教程是初步的,以后会有根据实际项目做的教程。
4:前期由于更新的内容太多,现在写日志还没有必要,不过后续会慢慢增加日志。
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发表于 2024-1-16 14:54:02 | 显示全部楼层
关于软件 本人有candence pads ad的实际使用经验 也经常关注相关软件版本的新功能 从行业角度也提写建议
1.尽快兼容AD格式的原理图或者pcb库,因为立创商城上面下载的库很多都可以用ad直接用,且最新版本的ad软件早已不是十多年刚毕业时候那么难用了,操作习惯和功能越来越和allegro类似,基于ad的生态系统国内有很好的运用,而rededa刚成立,如果想尽快普及开,建议学立创,兼容ad的原理图库和pcb库,可以提高普及效率
2.关于软件工具方面,快捷键设置接口要留个用户端,便于用户根据个人习惯提高工作效率
3.良好且严谨的约束规则,可参考ad和allegro的各自优点,去其不适合国人的地方
4.一键简便的出gerber按钮,不建议学pads和allegro 自己添加相应的层,这点可参考ad出gerber
5.优秀的铜箔编辑属性,这点allegro和ad21及以后的版本做的挺好,pads的铜箔编辑实在是低效
暂时就这些了,后续下载rededa自己适用一下,有好的建议,会给你们留言
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发表于 2025-2-6 15:02:14 | 显示全部楼层
很高兴能收到您的反馈,几个问题回复如下:
1. RedEDA已可以将AD和Cadence的相关文档转为RedEDA格式的文档资料。
2. RedEDA已有很方便的快捷键设置页面。
3. 约束规则方面,我们会有参考Cadence方向的使用习惯,后续版本会参考其它EDA软件的优秀功能。
4. RedEDA目前根据叠构自动产生相应的Gerber层文件配置,为适应众多用户的使用习惯,RedEDA同时允许用户灵活更新Gerber导出层的配置。
5. 铜箔编辑是我们软件开发过程中很重视的功能点,现在铜箔编辑功能也高效便捷,后续会继续加强铜皮编辑功能
有RedEDA相关疑问,我们继续保持沟通。
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