RedPCB使用手册——导入网表和设置层叠、摆放器件

RedEDA小弘

5导入网表和设置层叠

5.1  导入网表

1）在 RedPcb 界面中，点击 Fill->Import->Netlist，跳出Netlist 对话框，点击

ChoiceFile，选择路径下的网表。

2）ImportMode

勾选 Always: 表示对于在 PCB 中已放置的器件，无论其在原理图中的连接关系或其属性发生任何改变，更新网表后都不改变器件的位置。该项为建议默认设置。(一般情况下，都会勾选 Always)。

勾选 Never: 表示只要器件在原理图中有任何更新，更新网表后就在 PCB 中将相应器件将变为 unplaced 状态，也就是我们俗称的将器件飞掉。

勾选samefp:表示如果器件在原理图中有所更新，但其封装（PCB Footprint）、 Value 值、Tolerance 精度没有发生变化，更新网表后将不改变器件的位置；但是如果以上三个属性中任何一个发生变化（如 PCB Footprint 从 0402 变为 0603），更新网表后将相应器件飞掉。

3） 自动放置

ImportMode: 勾选 Always ，PlaceMode: 勾选 Auto，点击 Import，所有器件就已经调进 PCB 里面了。

4）手动放置

ImportMode:勾选 Always ，PlaceMode:勾选 Manual，点击 Import，板子上没有器件，但是器件已经在 PCB 后台了。

将后台的器件调入 PCB 板里面，点击 Draw->Netlist Footprint，跳出对话框，选择需要的器件，点击Place，器件就调入 PCB 里面了（不小心删除器件也是在这里面调入进来）。

所有器件都调入板内后，如下图所示，就会变层空的了。

5.2  设置叠层

设置叠层前我们要知道我们的板厚和层数，要确认有几层走线层和几层电源层，以下图为例，我们的板厚为 1.6MM，内层走线 3 层，电源5 层，规划叠层时，建议大家内层走线层上下都是地层，这样可以做到阻抗控制，也防止一些高速信号被干扰。

点击图标或者点击 Modules->LayerManager，跳出对话框 LayerManager对话框。

加叠层方法一: 在 Add Layer 后方输入需要的层数（10 层板输入 10），点击 GenerateCopper Layers，叠层自动变层 10 层板。

加叠层方法二: 点击 Add Layer，一层一层加进来。

加叠层方法三: 需要更改叠层在中间加层，点在需要加层的上面或下面的那层，右击 Add Layer Above(在所点击的层面，上方加层）或选择 Add Layer Below

（在所点击的层面，下方加层）。

删除叠层方法一: 点击 Remove Layer，会在内层从下往上删除，点击一下删一层。

删除叠层方法二: 点击需要删除的层，右击选择 Remove Layer，点击的层面就删除了。

修改叠层名字，点击 Name 栏里的层，输入需要修改的名字，按照之前的叠层重新命名

通过“Type”下拉菜单将电源和地相应的“CONDOCTOR”改为“PLANE”，点击

OK，层面就添加完毕。

查看 RedPcb 左侧的 Layer 面板如下图所示，当前 PCB 已设置为 10 层板。

6 摆放器件
6.1  手动摆放器件

放置器件时需要先将定位器件放入到定位点，如下图，左上角需要放一个螺丝孔(H21)，点击 Draw->Netlist Footprint，选择 H21，点击 Place，点击关闭。

点击图标file:///C:/Users/w10/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image036.jpg或点击 Edit->Move，或者点击对象，右击 Move，在 RedPcb 界面，左边 Selection 栏，点击Alloff，全部关闭，选择 Footprint。

Footprint:选择后移动器件

Pad: 选择后移动焊盘（在建封装的时候可以用，在 PCB 移动不了）

Via: 选择后可以移动过孔

Track:选择后可以移动走线

TrackSeg:选择后可以移动走线线段

Copper: 选择后可以移动铜皮

Line:选择后可以移动line

Line Seg: 选择后可以移动丝印的线段

Text:选择后可以移动丝印

左边 Selection 栏，Move 框里，Origin->Body_center(抓住器件中心移动）。

Move to:将器件移动到 PCB 的坐标

Move by:将器件在现在的位置上向左右，上下移动X-:是向左边移动

X+:是向右边移动 Y-:向下移动

Y+:向上移动

6.2  旋转器件:

点击图标或点击Edit->Rotate，在左边 Selection，选择: Footprint。

Footprint:选择后旋转器件

Pad: 选择后旋转焊盘（在建封装的时候可以用，在 PCB 移动不了）

Via: 选择后可以旋转过孔

Track:选择后可以旋转走线

TrackSeg:选择后可以旋转走线线段 Copper: 选择后可以旋转铜皮

Line:选择后可以旋转 line

Line Seg: 选择后可以旋转丝印的线段

Text:选择后可以旋转丝印

左边 Selection 栏，Rotate 框里中

Angle:90(角度选择，支持各种角度）

RotationType:User Pick(在鼠标点的器件的那个点旋转）Body_center(以器件中心点旋转）

器件原位置:

User Pick:（180 度旋转后）

  Body_center:（180 度旋转后）

支持可以单个对象和多对象一起选择，框选需要移动的器件，移动到需要的位置上面。

旋转前：

多对象User Pick 旋转（多对象旋转建议使用 User Pick）：

多对象Body_center旋转，每个对象都以本身的中心旋转：

6.3  Mirror 器件

点击图标或者点击Edit->Mirror。支持单对象镜像和多对象镜像：

多对象镜像: