3创建器件封装 3.1 新建封装 打开 RedPcb，进入 PCB 设计界面。
点击菜单 File -> New ，弹出对话窗口，File Name 输入新建的封装名称 “SPL06-1”，点击 Browse 可以选择存盘路径。Mode 选择“Editfootprint”，最后点击“OK”。
3.2 放置焊盘 点击 Draw->Footprintpad->在右侧 Selection 面板中Pad 栏选择需要的PAD。
Pad: 选择需要的焊盘 Rotation: 栏设定引脚旋转的角度； Pad#栏: 设定每次画引脚时的起始编号； Inc 栏: 设定引脚编号增量； Quantity: X、Y 栏: X 数量，Y 数量 Space: X、Y 栏: X 的间距，Y 的间距 Order: X、Y 栏:焊盘递增的方向 Place Pos:第一 PIN 摆放的坐标点击 Create,焊盘就摆放完成
3.3 修改 Pad Number更改 Pad Number,框选需要修改的焊盘，右击 Rename Pad Number,在双击焊盘，跳出对话框，输入需要修改的值
3.4 移动焊盘 需要移动焊盘时，点击移动 Origin:User_pick 选择后是移动用户选择移动 Body_Center 选择后移动为焊盘中心 Rotation:移动角度 Move to:勾选后移动到下方的坐标 MoveBy:勾选后在原来的坐标位置上，按下方坐标移动 X:X 坐标，Y：Y 坐标
3.5 添加器件 Assembly Outline 点击图标 Line 或 Draw->Line，选择层面 Layers/Assembly_Top，选择角度 90度，选择线宽 5mil，点击到 PCB 里面开始画制，完成后单击右键选择 Done，至此绘制 Assembly 外形完成。
3.6 添加器件 Silkscreen Outline 点击图标 Line 或 Draw->Line，选择层面 Layers/Silkscreen_Top，选择角度 90度，选择线宽 5mil，点击到 PCB 里面开始画制，完成后单击右键选择 Done，至此绘制 Silkscreen 外形完成。
3.7 添加 pin1 防呆标志 可以在第一 Pin 画一个三角标识，点击图标 Line 或 Draw->Line，选择层面 Layers/Silkscreen_Top，选择角度 45 度，选择线宽 5mil，点击到 PCB 里面开始画制。
3.8 添加 Refdes 标签 点击 Text 图标或 Draw->Text，Size(选择字体的大小），Font（选择字体的类型），选择层面 Ref_Des/Assembly_top（装配层），Ref_Des/Silkscreen_top（丝印层）输入需要的文字，点击到器件中心。
Notes: 放置的“REF#”分别是装配层及丝印层的器件位号占位标识符，当在PCB中导入网表后，占位符将被实际器件位号所替代。 4 导入 DXF 及如何画制板框 4.1 导入机构图（DXF 文件） 在 RedPcb 界面下，点击 Fill -> Import -> DXF 跳出对话框。在没有选择 DXF 文件的时候其它都是空的不能选择。
选择需要的 DXF 文件，跳出一下对话框。在 Select，勾选需要的层面，在 Class 和Subclass 选择需要的层导入进PCB 的层面，可以分别导入到不同的层面。选择层面时，先点击 Class 下拉菜单，先在总类别先选择，再在 Subclass 子类别中选择层面，点击 OK 后，导入到 PCB 中。
DXF 的所有层面都导入到PCB 的同一层时（一般情况都导入到同一层，方便检查），在 GroupBox 框内，勾选 All Select，先点击 Class 下拉菜单，先在总类别选择层面（Pcb_Geometry），再在 Subclass 子类别中选择层面(Outline），点击 Map，所有层面都自动生成 Outline 层。点击 OK，就导入到 PCB 里面。
点击 OK，跳出对话框，表示导入成功，在点击OK，DXF 就导入到 PCB 里面。
4.2 画制板框 点击图标或点击Draw->Line，在 RedPcb 界面，左边 Selection 面板中 Line 界面下，选择层面 Pcb_Geometry，选择 Outline 层。 Line Lock 界面下，选择 Line，角度可选: 45 度，90 度，任意角度（off）线宽选择 5mils。 选择 Arc，画圆弧角
在Redpcb 的界面中画出你需要的大小和形状的边框。
圆弧角
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发表于 2023-5-11 14:05:57
发表于 2023-7-8 21:08:26
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